Udrulninger af pres-fit nålestiksforbindelser har vist højere pålidelighed end lignende designs, der anvender konventionelle loddeforbindelsesforbindelser. Dette bekræfter de omfattende testdata, der er akkumuleret i både laboratorie- og produktionsmiljøer, som viser den overordnede højere kvalitet og pålidelighed af press-fit-teknikken sammenlignet med loddebaserede metoder.
Uden metalfyld er der ingen hulrum eller andre defekter, hvilket i høj grad øger udbyttet af gode forbindelser. Press-Fit-teknologiens loddefri karakter hjælper også med at eliminere unødvendig opvarmning af delvist eller fuldt udfyldte enheder og undgår dermed risikoen for beskadigelse af samling og/eller risikoen for utilsigtet delvis genstrømning af andre loddesamlinger, som kan svækkes af flere opvarmningscyklusser.
Disse nøglefordele har gjort press-fit teknologi til den foretrukne løsning for mange nye produktdesigns. Det har også ført til et stigende antal produktdesignopgraderinger, der er gået fra loddebaserede forbindelser til press-fit teknologi.
Fordele
Eliminerer risikoen for tørre samlinger, revner og andre problemer med loddedannelse
Robuste, loddefrie, gentagelige og yderst pålidelige grænseflader
Verificerbar monteringsteknologi med integreret kraftovervågning
Automatiseret pres-fit samlingsproces for ensartede resultater
Direkte kontaktflade med høj normalkraft
Fremragende elektriske og termiske overførselsegenskaber
Evne til at modstå uoverensstemmelseskræfter for termisk udvidelseskoefficient under termisk cykling
Høj strømbærende kapacitet til strømapplikationer
Ansøgninger
Press-Fit sammenkoblingskomponenter adresserer en bred vifte af applikationer, såsom PCB-til-PCB-stablingsforbindelser, sikringsholdere, støbte moduler, smarte samledåser, controllere, belysning og en række andre brugerdefinerede applikationer.
Især har den eksplosive vækst på bil-, energi- og andre markeder, der anvender inverter- og konverterbaserede strømmoduler, drevet behovet for Press-Fit-teknologi til at levere pålidelige, loddeløse sammenkoblingsløsninger, der kan understøtte høje strømniveauer.
Dagens Press-Fit-forbindelser er blevet testet og valideret til at understøtte strømkapaciteter på 30A eller mere med et enkelt Press-Fit-øje, med pålidelige, forudsigelige strømførende ydeevneprofiler over temperaturområdet 125ºC til 150ºC og derover.
Kombinationen af høj strømkapacitet, høj pålidelighed og flere konfigurationsmuligheder gør Press-Fit til det førende interconnect-designvalg til strømforsyningsapplikationer. At eliminere besværet forbundet med lodning og samtidig forbedre pålideligheden, ydeevnen og reducere produktionsomkostningerne er alle gode grunde til at bruge Press-Fit-teknologi.
Hvis du er interesseret i vores produkter, så kontakt os venligst:
Whatsapp: plus 8613325756195
Email:sales11-ifan@ifangroup.com